【第一參賽人/留學人員】劉冬梅
【留學國家】英國
【技術領域】高端裝備與新能源汽車
【參賽屆次】第6屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
半導體高端潔凈機器人及自動化系統(tǒng)設備被廣泛運用在集成電路的多個領域，實現(xiàn)晶圓、LED、太陽能電池等的搬運、傳輸和校準，可應用在刻蝕機、CVD（化學氣相沉積）、PVD（物理氣相沉積）和CMP（化學機械拋光）等整機設備形成配套。目前國內針對8寸、12寸晶圓的半導體設備供給不足，國產設備占有率不足15%，主要依賴國外進口設備。半導體潔凈機器人及晶圓裝卸載設備的國產化將填補國內半導體行業(yè)關鍵設備空白，徹底打破國外的技術封鎖。本項目采用了晶圓掃描系統(tǒng)、掃描算法、末端執(zhí)行器、控制器等技術，可實現(xiàn)產品的高精度，綜合重復定位精度達到±0.1mm；高可靠性，具有極強的傳片穩(wěn)定性；高潔凈度，搭配FFU系統(tǒng)，能夠達到行業(yè)高水平Class 1的標準。目前已申請專利30項，包含發(fā)明專利7項、軟著2項。本項目已從研發(fā)階段過渡到產品市場開拓階段，具備量產條件，近三年產品出貨量數量累計達1000，其中入選北京市新技術新產品7項，入選中關村首臺（套）重大技術裝備試驗、示范項目2項、“晶圓搬運機械手” 入選北京市智能制造關鍵技術裝備供應商推薦目錄（2018），“半導體裝載平臺Loadport”入選北京市優(yōu)秀人才培養(yǎng)資助項目。
【展開】
【收起】