【第一參賽人/留學人員】張源
【留學國家】英國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第3屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
項目總體方案： 在5G階段，廣域低功耗物聯網是重要的組成部分，2016年6月，3GPP國際標準化組織提出了NB-IoT物聯網標準。創新維度致力于研發基于軟芯的5G物聯網芯片和modem解決方案，項目聚焦于5G物聯網的終端芯片領域。采用完全自主開發的NB-IOT協議棧配合通用架構的處理器，于2017年3季度開發出符合3GPP標準的物聯網終端芯片。.項目創新點： 該方案是基于SDR（軟件定義無線電）為基礎的軟芯架構，相比于目前的硬芯為主的芯片架構，軟芯架構降低了芯片核心技術的研發門檻，并且在芯片定制化和產品迭代速度上具有傳統芯片無法比擬的優勢。市場分析： 物聯網行業在國家政策的引導下，今年三大運營商都積極加快了建設步伐，其中中國電信在6月份全國建成NB-IOT網絡，對于推動物聯網的大發展具有強烈的示范作為，預計17—18年物聯網行業從芯片，應用到云數據處理，都會極大的發展，全行業產值很快會超過1000億美元。競爭優勢： 軟芯物聯網芯片方案經過充分論證和技術驗證，產品已經得到了市場認可，具有完全自主知識產權。同時，我們公司發揮人才第一戰略，團隊雖小但成員都極富經驗，產品開發進度和綜合成本都遠遠優于同類企業。此外，我們的軟芯方案在定制化市場上具有決定性的優勢，這是同類企業所不具備的。項目進展： 2016年9月底率先完成了完全符合3GPP標準的物聯網測試終端樣機，并和大唐移動、愛立信的基站設備實現了網絡和終端的端到端互連和業務展示。我們計劃于2017年3季度推出第二代NB-IOT芯片，大大降低開發成本，廣泛應用于物聯網的測試以及項目應用領域。第三代NB-IOT芯片計劃于2017年年底推出，達到更低成本和更低功耗。
【展開】
【收起】