【第一參賽人/留學人員】王旭
【留學國家】中國香港
【技術領域】新材料
【參賽屆次】第8屆
【所獲獎項】入圍
【項目簡介】
產品1：半導體芯片（碳銀基CTN/AgNWs材料）。本產品應用于超精細表面電極圖案與分子結構高密大集成計算機、手機電腦顯示芯片、控制芯片，包括尖端圖形影像處理單元(GPU)和中央處理器(CPU)、高性能運算即服務（簡稱HPCaaS），以及云游戲，Yole等器件。產品2：柔性智能顯示電容屏（碳銀基CTN/AgNWs/PEDOT材料）。減少紅外傳輸的高電導高透光柔性納米薄膜電極面板模組（顯示屏），本產品應用于移動終端、可穿戴設備、3D打印、云計算、物聯網大數據智慧智能數字化裝備等。將它沉積在芯片上做場效應晶體管，可發揮完成信息處理邏輯運算的功能、其他方面包括檢波、整流、穩壓等功能。
【展開】
【收起】